近日，深圳半導體產業迎來一個備受關注的新動態。

　　深圳市規劃和自然資源局發布公告，位于福田區梅林街道的B405-0246宗地正式掛牌出讓。根據項目遴選方案，該地塊將用于建設德明利智能存儲管理及研發基地總部項目。作為成長于福田的存儲控制芯片龍頭企業，德明利此次啟動總部研發基地建設，進一步擴大在福田的研發創新投入，再次釋放鮮明信號——在新一輪半導體產業競爭中，福田正成為企業布局研發總部、創新平臺和產業資源的重要選擇。

　　德明利總部項目的落地，折射出福田半導體產業邁向新發展階段的整體趨勢。

　　當前，隨著人工智能大模型快速迭代、人形機器人走向量產、智能網聯汽車加速普及，全球半導體產業進入新一輪增長周期，競爭焦點從單點技術比拼演變為創新生態的較量。面對新的產業機遇，福田立足中心城區資源稟賦，堅持創新驅動、生態聚合的發展路徑，持續完善產業政策、創新平臺、產業空間和企業服務體系，向千億級產業集群目標穩步邁進。

　　鏈主加碼，產業聚勢

　　深圳市德明利技術股份有限公司成立于2008年，經過十余年發展，已成長為國內存儲控制芯片和存儲解決方案領域的重要企業。2025年，公司營業收入突破百億元，研發人員超過1000人，在企業級存儲、數據中心等方向持續實現技術突破。

　　此次總部研發基地項目在梅林啟動建設，將圍繞存儲芯片研發、產業協同創新和總部經濟打造創新平臺。根據規劃，項目成熟后預計累計實現產值超過400億元，稅收超過13.5億元，創造約2500個高質量就業崗位，并引入上下游企業資源，進一步提升區域產業集聚能力。

　　更深層次看，德明利項目的價值在于發揮鏈主企業的牽引效應。依托企業在存儲控制芯片、固件算法、存儲模組等領域的技術積累，項目有望帶動IP設計、測試驗證、終端應用等上下游資源集聚，推動梅林—彩田片區半導體產業協同升級。

　　本土龍頭持續加大福田布局投入，直觀印證福田半導體產業生態長期具備強吸引力。近年來，包括德明利在內，一批半導體企業持續加碼福田，在這里布局研發總部、創新中心和產業平臺。企業所看重的，不只是中心城區的優越區位，更是日益完善的創新生態、豐富的產業資源以及高效的服務體系。

　　對于福田而言，德明利總部研發基地的落地，為半導體產業從百億規模向千億集群躍升提供了新的牽引力。

　　創新引領，鏈群共生

　　半導體產業壯大，既要持續夯實原始創新能力，更要打通上下游協同鏈條。

　　福田立足中心城區定位，充分發揮科技創新和深港融合合作優勢，聚力發展半導體與集成電路研發經濟，著力構建“研發設計—技術攻關—成果轉化—產業協同”創新生態。這一發展路徑，與當前全球半導體產業價值向高附加值環節集聚的趨勢高度契合。

　　依托河套深港科技創新合作區深圳園區，福田正持續匯聚高校、科研機構、創新平臺等優質創新資源，加快推動關鍵核心技術攻關和科技成果轉化。

　　經過多年發展，福田已形成以芯片設計為重心，以存儲與算力芯片研發等基礎能力建設為支撐，以終端應用牽引為特色的產業生態體系，并依托粵港澳大灣區完善的產業配套能力，高效鏈接晶圓制造、封裝測試等關鍵環節，實現研發創新與產業制造協同發展。

　　在芯片設計領域，匯頂科技、銳石創芯等企業持續深耕生物識別芯片、射頻通信芯片等方向，形成較強的技術創新能力和行業影響力；在存儲與算力方向，德明利、宏芯宇等企業圍繞存儲控制芯片及相關解決方案持續突破，九天睿芯圍繞存算一體等新型計算架構開展技術創新。與此同時，圍繞EDA工具、高速接口IP等集成電路設計基礎領域，一批創新企業加快成長，持續夯實產業基礎支撐能力，為芯片研發設計和技術創新提供重要支撐。

　　在應用端，依托福田雄厚的信息通信產業基礎和豐富的智能終端企業資源，相關創新成果能夠快速對接智能硬件、汽車電子等多元應用場景，加快實現產品驗證和市場化落地。

　　隨著產業鏈各環節企業加速集聚，鏈主企業發揮引領帶動作用，中小企業持續創新突破，創新平臺強化支撐賦能，終端應用場景不斷拓展，一個分工協作、高效聯動、創新活躍的產業生態正加快形成。

　　生態賦能，厚植產業沃土

　　產業集群的發展，最終拼的是生態。

　　從百億量級向千億量級跨越，不僅僅依靠龍頭企業拉動，更需要政策、空間、資本和服務協同發力，形成覆蓋企業全生命周期的產業培育體系。

　　首先，以精準政策補鏈強鏈，降低產業創新成本。

　　2026年1月23日，《深圳市福田區支持半導體與集成電路產業集群發展若干措施》正式施行，圍繞中高端芯片產品突破、芯片設計流片、EDA和IP工具推廣應用、產業鏈關鍵環節突破、產業支撐平臺、重大專項、產業供應鏈發展、企業融資支持等八大板塊推出系列政策，構建全鏈條、多層次政策支持體系。相比傳統產業扶持方式，這些政策更加突出補鏈、強鏈、延鏈導向，重點支持產業鏈薄弱環節和關鍵技術突破。

　　其次，以空間、資本和服務構建產業成長生態。

　　當前，福田正持續推進“十大社區、百萬空間、千億資金”行動計劃，不斷釋放優質產業空間，完善產業基金體系，提升企業服務能力。

　　圍繞半導體與集成電路產業，福田正逐步形成多片區協同發展的空間格局。河套深港科技創新合作區重點承擔前沿技術研發和原始創新功能；梅林—彩田片區依托深圳新一代產業園等載體，集聚研發總部、鏈主企業和產業平臺；華強北則依托全球電子信息市場優勢，推動芯片產品驗證、供應鏈對接和市場轉化，形成“研發創新—總部集聚—市場應用”相互支撐的發展格局。

　　錨定“研發經濟”，奔赴千億芯城

　　面向未來，福田半導體產業的發展方向愈發清晰。

　　一是卡位高價值賽道，筑牢“設計為核”基本盤。緊扣AI大模型、端側智能等下游機遇，推動存儲控制、存算一體等優勢賽道向中高端躍升，攻堅“卡脖子”核心技術，聯動大灣區制造資源，形成“芯片設計在福田、場景驗證在福田”的閉環。

　　二是深耕深港協同，打造獨有的跨境創新鏈條。依托河套“一區兩園”制度紅利，打通科研物資跨境、資金跨境、人才跨境等堵點，推動港澳高校與轄區企業共建聯合實驗室，跑通“香港研發+河套轉化+灣區應用”的協同模式，構筑福田區別于其他集聚區的核心壁壘。

　　三是優化梯度生態，系統性支撐千億躍升。發揮德明利等鏈主企業帶動作用，推動河套聚焦前沿研發、梅林—彩田集聚鏈主總部、華強北承載市場轉化，形成三片區功能互補格局；構建“鏈主引領+專精特新跟進”的融通梯隊，配系全周期要素保障，引導龍頭企業參與國際標準制定，推動半導體集群從百億穩步邁向千億。

　　從德明利本土百億龍頭企業的深耕壯大，窺見一座中心城區千億產業集群的雄心。福田正在證明：中心城區不僅能做“總部經濟的客廳”，更能成為“硬核科技的引擎”。如今，福田正加速構建產業生態網絡，推動半導體產業集群從百億邁向千億，加快建設具有國際競爭力的半導體與集成電路產業高地，為深圳乃至粵港澳大灣區的高質量發展注入強勁“芯”動能。

　　（受訪單位供圖）