如今，以“AI+芯片”為代表的半導體產業迎來爆發式增長。“韜（τ）定律”在業界引發廣泛共鳴，為國產半導體跨越式發展注入強勁動能。

　　全新范式的誕生，迅速凝聚產業突圍合力，也催生了企業的搶灘布局。5月29日，“益企同行·韜啟芯程”福田芯鏈接·半導體IP技術沙龍在深圳新一代產業園舉行，直面行業所需搭建產業鏈精準對接平臺。本次活動由福田區科技和工業信息化局、福田區企業服務中心聯合深圳市微納集成電路與系統應用研究院舉辦，匯聚來自行業協會、頭部企業、科研機構及投資機構等40余位代表，圍繞半導體IP技術創新、國產替代與產業協同展開深入交流。

　　活動開場，福田區人民政府副區長余楓在致辭中表示，福田已經形成智能終端、新能源、軟件與信息服務業三個千億級新質產業集群，近年來加速構建以半導體集成電路、人工智能等為核心的新一代信息技術產業體系，集聚國家“芯火”（深圳）平臺、5G高頻器件創新中心等國家及省級科研平臺，重點布局半導體設計、高速接口IP等前沿領域，具備EDA、存儲、射頻、算力芯片全鏈條產業鏈，營造了優渥的市場與產業化環境。未來，福田區將發揮好產業集群優勢，為企業提供全方位創新服務支撐。

　　深圳市半導體行業協會咨詢委員會主任周生明指出，AI正驅動半導體產業進入新一輪增長周期，其中存儲、算力、運力成為核心增長極，而高速接口IP、RISC-V架構等底層技術自主可控對國產算力基建至關重要。周生明強調。福田在原始創新、前端研發、IP設計等領域大有可為，希望國家“芯火”（深圳）平臺能夠繼續升級、更深入地服務企業孵化與成果轉化。

　　“韜定律”以“時間縮微”替代“幾何縮微”，為半導體與電子系統演進提供全新指導原則。如何將前瞻判斷轉化為生產力？福田迅速開展產業資源精準對接。針對前期摸排發現的IP供需信息不對稱、技術協同不足、商務對接弱、初創IP企業融資渠道有限等痛點，活動立足轄區產業基礎，鏈接半導體IP供給方與本地芯片設計、整機、終端企業及投資機構，搭建集技術交流、商務撮合、金融賦能于一體的常態化平臺。

　　現場，存儲主控、存算一體及芯片設計等產業鏈各環節企業集中釋放技術需求。阿里達摩院、牛芯半導體、青芯半導體、芯來科技、微納研究院等多家行業主體圍繞RISC-V架構創新、高速接口IP國產化、PCIe互聯技術、鴻蒙硬件加速IP等前沿領域開展專題分享，回應產業關切。

　　“作為上游企業，我們通過輸出IP方案，為芯片公司準備充足的‘彈藥’。”牛芯半導體（深圳）股份有限公司市場經理杜付偉表示，參會期間對接了多個下游伙伴，未來希望配合國產人工智能完成算力、算法與存力的高效協同，為產業騰飛提前鋪路。

　　下游企業同樣覓得新機遇。主營印制電路板的深圳市金百澤電子科技股份有限公司相關負責人表示，活動期間與牛芯半導體等多家上游IP及存儲企業進行接洽，挖掘板卡級方案上的合作空間。“我們未來希望以投資或合資的方式，拉通產業鏈條上的優質企業，為公司第二增長曲線做好儲備。”

　　微納研究院助理院長李仲夏則提到，活動除了著眼于技術層面的供需撮合，還借助頭部企業分享，推動半導體開源架構從芯片設計環節向系統應用端延伸，為營造自主可控的國產半導體生態夯實底座支撐。

　　在硬核產業底盤之上，福田以數智化、生態化、國際化企業服務體系為高成長企業保駕護航。當天，微納研究院“福企服務站”正式授牌成立，將依托國家“芯火”（深圳）平臺優勢，與福田區企業服務中心緊密聯動，在技術賦能、資源對接、產業孵化等方面深度參與服務，共同培育并壯大新質生產力。

　　除了在產業鏈條上搭橋牽線，福田區還在資金等全要素保障上為企業護航。活動期間，福田邀請浦發銀行同步介紹專項金融產品，并重點推薦“福田區虛擬園區·福i企”平臺。該平臺已收錄192個服務機構、164個商協會，上線2000多項服務內容，上線10大AI場景，提供24小時線上找政策、找空間、找融資、找市場等服務。

　　作為福田半導體產業的承載主陣地，深圳新一代產業園集聚德明利、宏芯宇等存儲主控企業，以及九天睿芯等芯片設計與整機應用廠商，構建覆蓋芯片研發、模組制造、設備終端、云服務到場景應用的全產業鏈生態，形成從“底層技術”到“終端落地”的閉環創新體系。

　　當前，福田半導體產業加速邁向“第四個千億級集群”，未來將持續優化產業生態，常態化舉辦IP技術沙龍、供需對接會等活動，推動IP供需精準對接、技術協同創新、資本高效賦能，全力呵護每一顆創新種子，為半導體產業騰飛注入澎湃動力。