深圳市福田區科技和工業信息化局關于2024年福田英才薈3.0“集成電路研發獎勵”等項目審理結果的公示
信息提供日期 : 2025-09-09 16:11 來源 :福田區科技和工業信息化局
各有關單位:
根據《中共深圳市福田區委 深圳市福田區人民政府關于進一步實施福田英才薈若干措施(2021)的通知》(福發〔2021〕10號)及《關于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施(2021)》福田英才薈“集成電路研發獎勵”“人工智能研發獎勵”“生物醫藥研發獎勵”“先進制造業經營管理人才獎勵”“時尚專業人才獎勵”“5G研發獎勵”的有關規定,經審議,擬對李增志等共90位申請人給予獎勵支持(詳見附件)。現予以公示:
公示時間:2025年 9月 10日— 9月 16日。
公示期內,對公示內容有異議的,任何單位和個人均可通過來信、來電、來訪等形式,向福田區科技創新局反映(地址:深圳市福田區福保街道石廈社區新天世紀商務中心A座4309室,聯系電話:0755-23949461,郵政編碼:518038。受理時間:周一至周五,上午9:00—12:00,下午2:00—6:00)。反映問題必須實事求是、客觀公正。以個人名義反映的,必須提供真實姓名和聯系方式;以單位名義反映的,應加蓋本單位印章并提供聯系方式。
附件:關于2024年福田英才薈3.0“集成電路研發獎勵”等項目擬支持名單
深圳市福田區科技和工業信息化局
2025年9月9日











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