一、制定該若干措施的背景是什么？

　　半導體與集成電路作為戰略性新興產業的核心支柱，其自主可控發展對國家科技安全和產業競爭力至關重要。制定本措施是福田區深入落實國家、省、市關于半導體與集成電路產業高質量發展戰略部署的重要舉措，同時也是對《深圳市福田區支持半導體與集成電路、生物醫藥和軟件與信息技術服務產業集群發展若干措施》（深福科規﹝2023﹞2 號）有效期屆滿后的政策接續與優化升級。當前全球產業鏈重構加速，福田區作為深圳核心城區，聚焦科技創新與高端產業集聚的發展定位，針對半導體與集成電路產業研發投入高、技術迭代快、產業鏈協同需求強的特點，立足區域產業基礎，著力補齊發展短板、培育集群優勢。同時，為積極回應企業在芯片研發、流片測試、設備材料攻關、市場推廣、融資等全流程環節的實際需求，福田區科技和工業信息化局牽頭起草本措施，通過更貼合產業發展需求的精準財政補貼與政策支持，鼓勵企業加大創新投入，加速技術成果轉化與產業化落地，持續推動區域半導體與集成電路產業實現高質量發展。

　　二、制定該若干措施的依據是什么？

　　本措施的制定嚴格遵循相關法律法規和上級政策要求，主要依據《國務院關于印發<新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策> 的通知》《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》等國家、省、市層面的重要政策文件，充分結合福田區產業發展實際情況、資源稟賦及未來發展規劃，在政策銜接、支持方向、補貼標準等方面與上級政策保持一致，同時突出福田區的區域特色與產業需求，確保政策的合法性、合規性與可操作性。

　　三、該若干措施的支持范圍有哪些？

　　本措施適用于符合政策支持條件，經營狀態正常、信用記錄良好的企業和機構，和其他經區政府認可支持的企業或機構。

　　四、該若干措施主要內容有哪些？

　　本措施圍繞半導體與集成電路產業全生命周期發展需求，構建了八大核心支持板塊，形成全鏈條、多層次的政策支持體系。

　　（一）支持中高端芯片產品突破；（二）芯片設計流片支持；（三）支持EDA和IP工具推廣應用；（四）支持產業鏈關鍵環節突破；（五）支持建設產業支撐平臺；（六）重大專項戰略任務支持；（七）支持產業供應鏈發展；（八）企業融資支持。（九）為附則，對措施進行補充規定和解釋。

　　五、該若干措施有無期限，有效期是幾年？

　　有。本措施自2026年1月23日起施行，至2027年12月31日止。