各有關單位：

　　根據《中共深圳市福田區委 深圳市福田區人民政府關于進一步實施福田英才薈若干措施（2021）的通知》（福發〔2021〕10號）及《關于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施（2021）》福田英才薈“高新企業人才獎勵”“集成電路科研獎勵”“人工智能科研獎勵”“生物醫藥科研獎勵”的有關規定，經審議，擬對深圳市匯頂科技股份有限公司等共168家企業、李洪生等共211位申請人給予獎勵支持（詳見附件）予以支持。現予以公示：

　　公示時間：2023年 12月 20日— 12月 26日。

　　公示期內，對公示內容有異議的，任何單位和個人均可通過來信、來電、來訪等形式，向福田區科技創新局反映（地址：福田區福民路123號區委大樓25樓2501，聯系電話：0755-23949461，郵政編碼：518038。受理時間：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00）。反映問題必須實事求是、客觀公正。以個人名義反映的，必須提供真實姓名和聯系方式；以單位名義反映的，應加蓋本單位印章并提供聯系方式。

　　附件：2023年福田英才薈3.0“高新企業人才獎勵”等項目第二批次擬支持名單

　　福田區科技創新局

　　2023年12月20日