關于福田英才薈3.0“集成電路研發獎勵”等項目第一批次審理結果的公示
信息提供日期 : 2022-10-17 14:18來源 : 福田區科技創新局
根據《中共深圳市福田區委 深圳市福田區人民政府關于進一步實施福田英才薈若干措施(2021)的通知》(福發〔2021〕10號)及《關于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施(2021)》第 4.1.1 條福田英才薈“集成電路研發獎勵”、第4.1.2 條福田英才薈“人工智能研發獎勵”、第 4.1.3 條福田英才薈“生物醫藥研發獎勵”的有關規定,經審議,擬對深圳捷揚微電子有限公司等12家單位共33位申請人給予獎勵支持(詳見附件)予以支持。現予以公示:
公示時間:2022年10月17日—10月20日。
公示期內,對公示內容有異議的,任何單位和個人均可通過來信、來電、來訪等形式,向福田區科技創新局反映(地址:深圳市福田區石廈北路二街新天世紀商務中心A座4410-福田區科技創新局基礎研究科,聯系電話:0755-23949461,郵政編碼:518038。受理時間:周一至周五,上午9:00—12:00,下午2:00—6:00)。反映問題必須實事求是、客觀公正。以個人名義反映的,必須提供真實姓名和聯系方式;以單位名義反映的,應加蓋本單位印章并提供聯系方式。
附件:2022年福田英才薈3.0”集成電路、人工智能、生物醫藥研發獎勵”項目第一批次擬支持名單
福田區科技創新局
2022年10月17日









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